Eventos acontecem de 2 a 4 de setembro, em Santiago, Chile, e reúnem os principais players da indústria de papel, cartão e tissue da América Latina
A Valmet, líder global em tecnologias, automação e serviços para os setores de celulose, papel, cartão, tissue e energia, participa do Tissue Summit e Packaging Summit Latinoamérica 2025, promovidos pelo Grupo Nexum entre os dias 2 e 4 de setembro, em Santiago. A multinacional finlandesa reforça sua posição como parceira tecnológica completa e confiável para toda a cadeia produtiva — do cavaco ao papel.
Com portfólio integrado, a Valmet atende desde pequenos fabricantes e convertedores até grandes indústrias globais, com soluções sob medida que combinam inovação, eficiência e sustentabilidade. As tecnologias são projetadas para potencializar o desempenho das plantas, elevar a qualidade do papel, reduzir custos e emissões de CO₂, além de fortalecer a segurança e a eficiência ambiental dos processos.
Tissue Summit: da fabricação à conversão com excelência
No Tissue Summit, a Valmet apresenta soluções que cobrem todas as etapas da produção e conversão de tissue. A empresa se posiciona como parceira estratégica para fabricantes que buscam eficiência, flexibilidade e sustentabilidade. Com tecnologias de alta performance, oferece ganhos operacionais concretos, unindo automação avançada, controle de processos e serviços especializados ao longo de todo o ciclo de vida das máquinas.
Na programação, o gerente comercial, Daniel Schroeder, representará a Valmet com uma apresentação no dia 2/09, às 11h10, sobre inovações para o setor de tissue, reforçando o compromisso da empresa com excelência operacional e sustentabilidade.
A inovação em destaque no evento será o Warm-up Next, uma solução inédita de gofragem sem uso de água para conversão de tissue — a primeira no mundo a oferecer cerca de 50% mais espessura, maior segurança operacional, redução de até 60% no consumo de energia e zero uso de água. É o primeiro sistema do mundo a utilizar aquecimento por indução eletromagnética na gofragem, eliminando a necessidade de fontes tradicionais de calor, como óleo ou água. Essa inovação possibilita a gofragem a quente sem comprometer a qualidade do produto final, otimizando o processo produtivo e dispensando o uso de água.
Packaging Summit: soluções para toda a cadeia em qualquer escala
Na primeira edição internacional do Packaging Summit, a Valmet apresenta sua gama de soluções para o setor de embalagens, com foco em papel e cartão. A oferta contempla equipamentos, automação e serviços para pequenas, médias e grandes empresas. Com abordagem integrada, apoia os clientes no atendimento às crescentes demandas por produtividade, sustentabilidade e eficiência, entregando tecnologias que reduzem impactos ambientais.
Também se destaca a palestra do engenheiro de vendas Rodrigo Schmidt, no dia 4 de setembro, às 10h40, sobre a solução WaterJet Turn-up Device — sistema de troca de bobina para máquinas de papel e cartão que reduz significativamente o tempo de substituição e as perdas de material, otimizando o processo produtivo.
O Tissue Summit acontece nos dias 2 e 3 de setembro, com inscrições pagas e limitadas, disponíveis ao público. A programação e as orientações para inscrição estão disponíveis no site oficial. O Packaging Summit ocorre em 4 de setembro, com detalhes acessíveis no portal do evento. Ambos ocorrerão no W Santiago Hotel, em Santiago, no Chile.
